한화세미텍 vs 한미반도체, TC본더 분쟁의 전말과 향후 전망

 

⚔️ 한화세미텍 vs 한미반도체, TC본더 분쟁의 전말과 향후 전망

최근 반도체 장비업계에서는 한화세미텍과 한미반도체 간의 치열한 기술 분쟁이 업계의 주목을 받고 있습니다. 두 기업의 갈등은 단순한 시장 점유율을 넘어서, 고대역폭 메모리(HBM) 시장 주도권과 연관된 중요한 사안으로 번지고 있습니다.

🔍 분쟁의 배경: HBM과 TC본더

HBM(High Bandwidth Memory)은 인공지능, 클라우드, 고성능 컴퓨팅에 필수적인 차세대 메모리 기술입니다. 이 기술의 핵심 공정 중 하나가 바로 TC본더(thermal compression bonder) 장비로, 이는 여러 개의 D램 칩을 수직 적층해 하나의 HBM 모듈로 만드는 데 사용됩니다.

TC본더장비-디일렉

이 분야에서 한미반도체는 독보적인 기술력과 점유율을 자랑하며, SK하이닉스 등 주요 고객사와 협력해 왔습니다. 반면, 한화세미텍은 최근 해당 시장에 진출하면서 직접 경쟁이 시작된 상황입니다.

⚖️ 특허 침해 소송과 법적 공방

한미반도체는 한화세미텍이 자사의 TC본더 기술을 무단 도용했다며 특허 침해 및 부정경쟁행위 금지 청구 소송을 제기했습니다. 특히 한미반도체의 전직 직원이 이직한 점이 문제가 되었고, 법원은 1심과 2심 모두 한미반도체의 손을 들어주었습니다.

이 소송은 기술 유출과 인재 이탈에 대한 기업 보안의 중요성을 다시금 부각시키는 계기가 되었습니다.

🤝 SK하이닉스와의 공급망 변화

SK하이닉스는 HBM 생산 확대에 따라 공급망 다변화 전략을 추진 중입니다. 이 과정에서 한화세미텍과 420억 원 규모의 공급 계약을 체결하며 기존의 한미반도체와의 독점 관계에 균열이 생겼습니다.

이에 반발해 한미반도체는 SK하이닉스 측에 장비 가격 28% 인상을 통보하고, 고객지원 엔지니어를 철수시키는 등 강경 대응을 하고 있습니다.

TC본더 -아시아타임즈

🏗️ 한화세미텍의 대응과 성장 전략

한화세미텍은 2020년부터 TC본더 개발에 착수했고, 최근 SK하이닉스에 첫 제품을 공급하며 시장에 본격 진입했습니다. 이는 한화그룹의 반도체 장비 시장 진출 전략의 일환으로, 김동선 부사장이 직접 챙기는 등 그룹 차원의 지원이 이루어지고 있습니다.

🔮 산업계의 우려와 향후 전망

HBM 수요는 계속해서 증가할 전망이지만, 공급망 내 분쟁은 국내 반도체 장비 산업 전체의 경쟁력에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.

업계는 경쟁과 혁신은 환영하지만, 기술 유출과 법적 공방은 산업 생태계 전반의 신뢰를 저해할 수 있다고 우려하고 있습니다.

📝 마무리

이번 분쟁은 단순한 시장 경쟁이 아닌, 한국 반도체 산업의 미래 주도권과도 연결되어 있습니다. 향후 두 기업이 법적 공방을 넘어 기술력과 품질로 경쟁하는 건전한 시장 구조가 만들어지기를 기대해 봅니다.

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